REKLAMA

Intel sypie nowościami – 50 nowych procesorów w 2021 roku

Intel to legendarna amerykańska firma z siedzibą w Santa Clara, która już od ponad pięciu dekad wytwarza wysokiej jakości, innowacyjne układy scalone i mikroprocesory, które można znaleźć w większości komputerów i laptopów. Regularnie wprowadza na rynek wiele różnych nowości, tym samym utrzymując od wielu lat pozycję lidera na rynku procesorów.

REKLAMA

Styczniowe targi CES 2021

W styczniu 2021 na targach CES 2021 firma Intel przedstawiła nowe serie procesorów, przeznaczonych głównie dla laptopów, co na pewno sprawiło ogromną radość gamerom oraz miłośnikom gier hazardowych, takich jak automaty do gier online na pieniadze, poker, blackjack.

REKLAMA

Podczas targów niebiescy również się podzielili swoimi planami na przyszłość, między innymi poinformowali o zamiarze wprowadzenia na rynek rodziny nowych procesorów Alder Lake. Poza tym przedstawili 50 nowych chipów, które mają zasilić ponad 500 różnych modeli notebooków oraz komputerów – desktopowe procesory Rocket Lake-S i Tiger Lake-H (procesory mobilne o podwyższonym TDP).

Na start targów CES 2021 Intel pokazał procesory Rocket Lake-S dla fanów desktopów, wyposażone w kartę graficzną z serii Xe oraz obsługę szybkiej magistrali PCIe 4. Core i9 wyposażony jest w 8 rdzeni i 16 wątków.

Podczas pokazu Intel też przedstawił procesory dla przenośnych gamerowych komputerów osobistych. Chodzi o szybkie 35-watowe czipy, wyposażane w Iris Xe Graphics (wersja 96 EU). Świat ujrzy 4-rdzieniowe 8-wątkowe modele: Core i5-11130H, Core i7-11370H i Core i7011375H SE z zegarem do 5Hz.

Podczas styczniowej konferencji Intel pokazał też platformę Intel vPro®, opartą na 4-rdzeniowych i 8-wątkowych czipach. Seria składa się z 4 modeli czipów, które obsługują technologię Intel CET (ochrona przed atakami malware).

Na koniec niebiescy zaprezentowali procesory Pentium Silver i Celeron z serii Jasper Lake stworzone na bazie rdzeni Tremont, przeznaczone dla budżetowych komputerów, chromebooków i nettopów.

Intel Core-1800 – specyfikacja techniczna

W marcu do sieci trafiły przecieki na temat specyfikacji nowego procesora z rodziny Alder Lake – Core-1800, który będzie pierwszą wersją desktopową wykonaną w procesie 10 nm SuperFIN. Przecieki pochodzą od niemieckiego serwisu igor’sLAB (Igor Wallossek), który można uważać za źródło wiarygodne. Specyfikacja Intel Core-1800:

  • ES2 w wersji inżynieryjnej testowej (B0);

  • zegar w wersji standardowej 1800 MHz, w wersji Turbo 4,6 GHz dla 2 rdzeni i 4 GHz dla 16 rdzeni;

  • 16 rdzeni (8 słabszych i 8 rdzeni o większej mocy);

  • 24 wątki;

  • obsługa pamięci DDR5;

  • interfejs PCIe 5.0;

  • TDP 125 W dla PL1 i do 228 W dla PL2.

Jak wynika z informacji, pochodzących z oficjalnych źródeł, seria Alder Lake-S powinna trafić do sprzedaży prawdopodobnie w ostatnim kwartale bieżącego roku.

Premiera Rocket Lake-S

Nowe procesory Intel Rocket Lake-S (Core i9, Core i7 i Core i5) miały swoją premierę dnia 15 marca bieżącego roku. Są to zupełnie nowe innowacyjne układy, w których zastosowano architekturę Cypress Cove. Poza tym nowe układy wyposażone są w szybką IMC DDR4-3200, oferują wsparcie dla kontrolera USB 3.2 Gen 2×2 z najnowszą przepustowością (20Gb\s) na PCI Express 4.0. Posiadają kartę graficzną z architekturą Xe nowej generacji, która zapewnia wsparcie dla kodowania AV110bit i HEVC12bit oraz funkcji Intel DL Boost, obsługuje High Definition Multimedia Interface 2.0.

Procesory Core i9:

  • 8 rdzeni i 16 wątków

  • pamięć L3 16 GB

  • kontroler pamięci DDR4-3200

  • grafika UHD 750 (oprócz Core i9-11900KF,11900F).

Procesory Core i7:

  • 8 rdzeni i 16 wątków

  • pamięć L3 16 MB

  • kontroler pamięci DDR4-3200

  • grafika UHD 750 (z wyjątkiem Core i7-11700KF, 11700F).

Core i5:

  • 6 rdzeni i 12 wątków;

  • pamięć L3 12 MB:

  • kontroler pamięci DDR4-3200;

  • grafika UHD 750 (z wyjątkiem niektórych modeli).

Dnia 11 maja miała miejsce premiera procesorów 11. generacji dla laptopów – Tiger Lake-H. W zestawie 10 nm SuperFin oraz PCIe 4.0.

REKLAMA

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *